技術開発の流れについて
- STEP1システム設計
- お客様のご要望に基づいて、下記の通り回路設計からソフトウェア設計まで熟練した技術者が各種設計を行い、製品化いたします。
- STEP2回路設計
- アナログ回路、電源回路、デジタル回路の設計が行えます。
ノイズを考慮した高力率・高効率電源の設計、ARM系マイコンを使用したデジタル設計などが行えます。
「SPICE」を使用したシミュレーション検証も行えます。
- STEP3プリント基板設計
- 回路設計者と協業した美しい部品配置、理想的な配線ルートの設計が行えます。
顧客のニーズにあった銅箔厚の選定が行えます。
狭ピッチ(BGA含む)などを使用した高密度、低ノイズ、多層基板設計が行えます。
自社工場で培った各種半田トラブルを解決したシンボル設計が行え、そのシンボルを基板設計に使用いたします。
CADはCR-8000を使用しており、中間ファイルを介して異なるCADソフトとのデータ移管も可能です。
- STEP4構造設計
- 電子部品の発熱量を計算した放熱システムの設計が行えます。
回路設計者と協業した理想的なケーブルのルート設計が行えます。
輸送衝撃に配慮した筐体材料選定から形状設計、梱包仕様のご提案まで行えます。
CADは3次元CAD（Creo）を使用しており、中間ファイルを介して異なるCADソフトとのデータのやり取りも可能です。
- STEP5ソフト設計
- ファームウェア開発(ARM(STM)系)、オープン系ソフトウェア開発(.Net)が行えます。
生産工程の試験で使用するソフトウェアを自社開発し、試験の自動化も可能となります。
- STEP6試作
- 同じ生産ラインで試作・量産を製作することにより、量産移管時のデータ再作成が不要となり、各種冶具の使用もイメージした試作が行えます。
これにより、量産移管時は即座に適切な冶具が用意でき、高品質・短納期で量産ライン構築が可能となります。
- STEP7評価
- 充実した評価設備で特性評価を行えます。
恒温槽を使用した各種環境試験、信頼性試験も行えます。
外部試験機関の利用になりますが、電界強度試験などのEMC試験、振動・衝撃試験も実施しています。
また、他社製品の評価も対応可能です。
- STEP8量産
- 部材を自社調達することにより、コストメリットが出せます。
長年の生産経験を活かし、動線を考慮した適切な生産ラインが構築できます。
自動ネジ締め機や自動コーティング塗布機を自社開発し、生産工数を削減できます。
ICTやFCTを活用した高品質な量産供給が安定して行えます。
出荷試験自動化ソフトウェアの自社開発により、検査工数を削減できます。